智能手机、电脑、智能电视、液晶屏，这些生活中常用的电子产品都离不开哪个核心配件？哪个产业被誉为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”？答案是——集成电路，俗称“芯片”。然而，长期以来，这一领域很多核心技术被欧美垄断，“缺芯”成为中国制造的一个痛点。

近年来，中国集成电路产业迎来大发展。在这股发展浪潮中，位于合肥高新区的安徽省集成电路战略性新兴产业集聚发展基地异军突起，成为其中一台重要力量。基地现有集成电路核心及关联企业近100家，从业人员1万多人，2015年基地实现总产值129.6亿元，完成固定资产投资近22亿元，税收近13.5亿元。

截至今年一季度，基地内共有项目44个，总投资708.68亿元。预计到2017年，基地产值将不低于260亿元；到2020年，基地产值不低于620亿元，在2017年基础上再翻一番。蓝图绘就，远景可期。合肥，将努力为大国制造“铸芯”，打造“中国IC之都”。

龙头带动“合肥硅谷”异军突起

发展集成电路产业，合肥并无基础，可以说是从零起步，为何能在短短三年间做得“从无到有，从弱到强”？

“合肥选择了正确的战略导向，做了很好的顶层设计，规划接地气，契合产业发展特点。 ”合肥高新区主任助理王伟说。合肥是全国最大的家电制造基地，全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地，全国重要的汽车和装备制造基地，全国重要的新能源产业基地。据测算，合肥的家电、平板显示、汽车电子、绿色能源等产业，每年的芯片需求数十亿片，约300亿元。需求即是市场，“创新高地”的创新要素即是台撑。 2013年，合肥出台《合肥市集成电路产业发展规划(2013-2020年)》，明确提出：用“合肥芯”承载起中国梦想，建设具有较大影响力的“中国硅谷”。

合肥市优化推进机制，定期召开联席会议，协调重大事项；组建专家咨询委员会，研究重大问题；成立企业联盟与合肥市半导体产业发展公司，全面负责产业招商。一系列真招实措，让“中国IC之都”蓝图落小落细落实。全球第二大集成电路设计企业联发科技来了，全球固态硬盘控制IC领域的领跑者群联电子来了，全球第六大晶圆代工企业力晶科技来了，国内封装企业龙头通富微电来了，敦泰科技、君正科技、汇成光电、万亿易创新等知名企业也来了……引进某领域内的龙头企业，带动上下游相关企业入驻，是合肥集成电路产业短时间内取得快速发展的“关键一招”。

“合肥的集成电路产业，目前涵盖设计、制造、封测、材料和设备等领域，形成了较为完善的产业链条，正在追赶北京、上海和深圳，全力打造‘中国IC之都’。 ”在近日举办的合肥市集成电路高端制造装备技术研讨会上，合肥市集成电路产业联盟理事长陈军宁充满底气地说。 “力争经过3-6年努力，将基地发展成为国内最大的汽车电子、面板驱动、功率集成电路、特色存储器等特定芯片生产基地，让‘中国IC之都’渐行渐近。 ”王伟展望说。

创新为魂立志破解“缺芯之痛”

4月26日，习近平总书记来到中国科学技术大学考察，在先进技术研究院观看了高新技术企业科技成果集中展示。作为我省集成电路产业的创新成果代表，由合肥芯碁微电子装备有限公司研发的65纳米制版光刻设备接受了总书记的“检阅”。

“市场换不来核心技术，有钱也买不来核心技术，必须靠自己研发、自己发展。总书记的考察激励着我们前行。 ”合肥芯碁微电子装备有限公司总经理方林说。

中国社科院发布的2014年《经济蓝皮书》显示，我国芯片90%依赖于进口，年进口额超过石油。缺“芯”，不仅制约着中国制造的升级，也影响着国家信息安全。自主创新、强壮“中国芯”，一直是集成电路人的“中国梦”。

方林及其团队瞄准的是芯片领域的高端装备制造业——激光直显光刻，就是用激光将芯片设计师设计出的电路图刻在半导体或线路板上。芯碁成功研发出该设备，填补国内空白。国际市场上，芯碁在纳米参数上每前进一步，同款设备的价格就要下降五至六成。

毕业于中国科学技术大学的合肥芯谷微电子有限公司总经理刘家兵，从海外归来，致力于微波集成电路研发和生产，其产品在航空航天领域有着广泛应用，他的心愿，就是为国防信息装备的国产化贡献智能和力量。

从事平板显示主控芯片设计的合肥宏晶微电子科技股份有限公司，已取得知识产权187项，公司总经理刘伟的打算，就是继续坚持自主研发之路，为我省新型平板显示战略新兴产业发展增添“芯动力”…… “近3年来，集成电路产业取得一大批拥有自主知识产权的创新成果，累计转化科技成果400余项，其中授权发明专利30多项。 ”在王伟的眼中，比产值更重要的是基地的创新力。

政策保障助力企业“强筋壮骨”

“我们选对地方了。”刘家兵告诉记者，基地在融资、产业咨询、办公场地、员工住房等方面的全力支持，帮助芯谷度过了最困难的时期。

对于很多仅仅拥有知识产权、专利技术等软资产的芯片企业来说，担保、融资是个难题。为此，省财政安排集成电路产业专项引导资金1.2亿元支持基地建设；合肥市级财政通过“1+3+5”政策体系，2015年支持集成电路项目资金超过1.3亿元；高新区通过“2+2”政策体系，2015年支持集成电路项目资金超过0.5亿元；另外，合肥市还设立了政府引导基金、天使投资基金，上述基金2015年支持基地内的矽力杰、富芯、通富微电等项目超过5亿元。

作为全国四大科教基地之一，合肥的人才优势是吸引众多芯片企业落户的关键因素。中科大、合工大微电子学院为国家示范性微电子学院，全市共有10所本科院校开设微电子及相关专业，每年毕业学生近万人。在业界翘楚台湾群联电子全资子公司——合肥万亿芯电子的办公场所，你会惊讶于这里洋溢着的青春与活力，研发人员大多是刚出校门的大学生。 “浸润着企业文化成长起来的研发人员，稳定性更强。 ”公司研发总监林纬博士说。

关键技术的创新研发，需要一流人才的台撑。 “我们高新区拿出招商引资的劲头，大力招才引智，特别是下力气引进海外高层次团队、高层次人才。对于海外人才回国创业，我们提供一系列优惠政策，优先给予扶持。目前，基地已吸引数名‘海归’人才进驻，部分项目已经从科技成果转化为市场产品。 ”王伟介绍说。

“总投资4500万元的合肥ICC平台正在加快建设中，这个集成电路设计公共服务平台，可以为基地内的企业提供软件、硬件测试、人才培训等服务。 ”王伟介绍说，基地还为企业积极搭建创新服务平台，其中，依托中科大先研院、合工大智能院等搭建的创新平台和重点实验室26个，包括合肥集成电路服务中心、国家专用集成电路设计与工程技术研究中心、微电子测试平台、智能传感系统工程实验室等。有自主创新的孜孜追求，有“真金白银”的政策保障，有科技基地的人才台撑，有日趋完整的产业链条，我们相信，扎根合肥的安徽省集成电路战略性新兴产业集聚发展基地，将完成一次次能量聚合，迎来大发展，实现新飞跃。

【短评】

全产业链集聚创新优势

合肥集成电路产业集聚发展基地从无到有，从弱到强，业已形成较为完整的产业链集聚创新优势。

打造全产业链，关键是推动自主创新。合肥集成电路产业集聚发展基地建设伊始，就注重技术创新，不断加大研发投入，积极推动核心技术成果转化，致力于填补国内空白。推动集成电路产业做大做优做强，需要一批高层次、复合型人才，合肥集成电路产业集聚发展基地拿出招商引资的劲头，大力招才引智，值得借鉴。有了人才，有了关键技术，全产业链才能形成。打造全产业链，基础是加强资源整合。按照“培育龙头企业、引进大项目、完善产业链、培育产业集群、打造世界级产业基地”的发展思路，合肥集成电路产业集聚发展基地瞄准大企业、引进大项目，着力打造全产业链，走出了一条加强资源整合、产业集聚发展的有效路径。处于产业链上下游的众多企业，聚集在一个基地，就会产生规模效应、协同效应和叠加效应，实现产业发展的最优化。

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最新全球Top 20半导体供应商排行

IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，台湾晶圆代工业者台积电、联电，IC设计业者联发科皆榜上有名。

市场研究机构IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家台商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商，以及一家新加坡业者；而这些厂商中有7家的第一季营收衰退幅度达到二位数。

在最新的全球前二十大半导体(包括IC以及光电元件-感测器与离散元件)厂商中，有3家是纯晶圆代工业者(台积电、GlobalFoundries与联电)，6家是无晶圆厂IC供应商；而若将纯晶圆代工业者排除在外，美国IDM厂安森美(ON Semiconductor)、中国无晶圆厂IC设计业者海思(HiSilicon)以及日本IDM厂商夏普(Sharp)，将分别以8.17亿美元、8.10亿美元与8亿美元的季营收挤进18~20名。

IC Insights的排行榜将晶圆代工业者包含在内，是因为该排行榜是看半导体供应商营收排名、并非市占率排名；而该机构也了解，晶圆代工业者营收在某些状况下会被重复计算，但有鉴于该报告的阅读对象包括半导体设备、材料供应商，若排除晶圆代工业者会让排行榜有所缺失，因此以加注的方式将代工业者也纳入其中。

2016年第一季全球营收前二十大半导体厂商

整体看来，2016年第一季全球前二十大半导体供应商的营收较去年同期减少了6%，而整体半导体产业营收同时间则是衰退了7%；但6%的衰退幅度已经算是很温和，在前20家厂商中，有7家厂商第一季营收较去年同期呈现二位数字衰退，其中甚至有3家的营收衰退幅度超过25%，以记忆体供应商美光(Micron)与SK海力士(SK Hynix)表现最差。

2016年第一季，全球营收前二十大半导体供应商有半数营收达到20亿美元以上，而季营收至少要有8.32亿美元，才能挤进前二十名。

值得一提的是，在2016年第一季的全球前二十大半导体供应商排行榜中有一位新晋者──美国无晶圆厂IC供应商AMD；该公司第一季营收与去年相较衰退了19%，来到了刚好能挤进第二十名的8.32亿美元，而该数字只有AMD在2013年第四季时营收15.89亿美元的一半左右。

虽然AMD今年首季表现不佳，日本业者夏普则是在本季跌出全球二十大半导体供应商排行榜的业者；夏普第一季营收与去年同期相较，衰退幅度高达30%。

为了呈现实用的比较，IC Insights的排行榜将已经宣布合并、但尚未完成合并的半导体业者营收也加总处理；例如虽然英特尔(Intel)对Altera的合并是在2015年12月才完成，Altera的2015年第一季营收(4.35亿美元)仍并入英特尔当季营收(116.32亿美元)中，成为上表中的120.67亿美元。博通(Broadcom Ltd.；Avago与Broadcom合并之后的公司)、恩智浦(NXP，与Freescale合并)，以及GlobalFoundries (结合IBM半导体业务)也是相同处理方式。

而在IC Insights的全球前二十大半导体供应商排行榜上，还有个“异数”──苹果(Apple)；因为该公司所设计的处理器晶片只使用于自家品牌产品，并没有销售给其他系统业者。

苹果的客制化ARM架构处理器在2016年第一季的销售价值达到13.90亿美元，较去年同期增加10%；该公司的处理器自2007年以来应用于13款iPhone，自2010年以来应用于12款iPad平板电脑，以及iPod多媒体播放器、Apple Watch智慧手表与Apple TV等装置。

最新一代的苹果处理器──64位元A9，首先应用于2015年9月推出的iPhone 6s/6s Plus智慧型手机，接下来也进驻2016年3月上市的iPhone 6SE；该款处理器是委托纯晶圆代工业者台积电(TSMC)以及三星(Samsung)的晶圆代工部门生产。

英特尔在2016年第一季稳居全球半导体供应商龙头，该公司当季营收比排名在后的三星多出了40%；该数字在2015年第一季时为29%。在排行榜上名次进步最多的厂商是结合了Avago与Broadcom两家公司的新博通，以及Nvidia；两家公司在2016年第一季的排名，都比2015年同期进步了三位。

而随着半导体产业整并风潮持续，包括在今年完成合并的案件(如Microchip合并Atmel)以及更多可能发生的案例，IC Insights预期全球前二十大排行榜单，仍会随着产业迈向成熟的步伐在接下来几年出现大幅变动。

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